路透社近日报道，韩国三星电子在美国德州泰勒市新建的芯片厂，建设成本将超过250亿美元，比原来预算的170亿，足足多了80亿美元。据悉，美国严重的通货膨胀，是工厂建设成本激增的主要原因。
同样的问题也出现在台积电，早在2022年12月，台积电就宣布将在美国亚利桑那州的投资，由原先承诺的120亿美元，提高到400亿美元。台积电称，将引入更加先进的芯片制造技术为美国工厂升级，以生产更加精密的芯片。台积电相关人士坦承，在美国的建厂成本是台湾的4倍。
更有媒体报道，在美国建设芯片厂的建筑成本高只是其一，工厂落成后芯片的制造成本也将是巨大的挑战，台积电引进利润更高，比原计划更先进的芯片，可能是应对制造成本上升的一种策略。
目前，三星电子正加紧建设美国泰勒厂，以确保赶在2024年内盖好，2025年内生产芯片，这样才能符合美国芯片法规定的最后期限，取得工厂投资的相关优惠补贴。
只是不知道美国芯片法案总共520亿美元的补贴，有多少可以落在三星头上，能否弥补80亿美元的超额支出。
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